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　　“英伟达正谈论在新一代GPU芯片Rubin的先进封装程序中接受碳化硅衬底。”这一音书一霎引爆了市集，国内碳化硅衬底龙头天岳先进在9月5日20cm涨停，9月11日再次高潮10%。

　　但在高潮的热度背后，天岳先进（688234.SH）及所有碳化硅衬底行业正面对 “冰火两重天” 的实践：一边是 AI 新场景带来的潜在增量但愿，另一边是营收下滑、利润转亏、老本高企、应收账款激增的多重压力。AI需求能否成为拯救行业 “内卷” 的重要变量？

　　售价老本的双向挤压

　　看成碳化硅衬底规模的 “国产龙头”，天岳先进的行业地位无谓置疑。字据弗若斯特沙利文统计，以2024年营收猜测，公司是内行名次序二、国内第一的碳化硅衬底厂商，市集份额达16.7%，是国内少数能与国外巨头同台竞争的企业。

　　但这份“行业地位” 并未退换为握续盈利的底气。天岳先进的事迹正在恶化。上半年，公司营收7.94亿元，同比下滑12.98%；扣除非普通性损益后净利润比较前年同期由盈转亏。其中，公司第二季度事迹恶化更为严重，单季度营收同比下滑20.63%，扣非后厌世达到1454万元。

　　天岳先进的事迹窘境，中枢源于售价端握续降价与老本端不断高潮的双向挤压，这亦然现时碳化硅衬底行业的多半痛点。

　　碳化硅衬底曾因技能门槛高、产能稀缺，领有较高的订价权。但跟着国内企业纷繁恣意技能瓶颈、产能快速开释，市集竞争从技能比拼转向价钱内卷。

　　碳化硅衬底的单价在2020年为4400元/件至6400元/件，到2024年降至2700元/件至4700元/件，按中位数猜测，四年来的降幅为31.5%。

　　数据源泉：公司公告、界面新闻计议部

　　天岳先进曾试图通过 “技能发轫” 开导壁垒，缓解价钱压力。2024年11月，公司内行首发12英寸N型碳化硅衬底，成为内行首家完结12英寸碳化硅衬底量产的企业；2025年3月，又进一步发布12英寸高纯半绝缘型及P型碳化硅衬底，掩饰更多愚弄场景。

　　但这一发轫上风并未握续太久。很快，天科合达、晶越半导体、南砂晶圆、晶盛机电、天成半导体、烁科晶体等国内同业接踵布告恣意12英寸碳化硅衬底技能。半导体分析师李广毕向界面新闻记者指出，"天岳先进的'独家上风'速即被稀释，家具难以造成各别化竞争力，最终仍难逃价钱战的泥潭。

　　与售价着落造成赫然对比的是，天岳先进的中枢原材料老本通盘上扬，其中石墨件与石墨毡这两种材料是碳化硅衬底坐褥的重要原料，悉数占公司原材料采购老本的85% 以上（2021年上半年数据：石墨件占45.21%，石墨毡占41.32%）。

　　数据源泉：公司公告、界面新闻计议部

　　石墨件2020老迈本区间为2700元/件-3700元/件，2024年升至5200元/件- 6200元 /件，四年间中位数涨幅达78%。石墨毡2020老迈本区间为7300元/件-8300元/件，2024年升至14100元/件-15100 元/件，四年间中位数涨幅高达87.2%。

　　字据弗若斯特沙利文预测，到2030年，这两种原材料的老本还将连续攀升：

　　石墨件老本区间将达6400元/件-7400元/件，较2024年中位数高潮21%，石墨毡老本区间将达20100元/件-21100元/件，较2024年中位数高潮41.1%。

　　数据源泉：公司公告、界面新闻计议部

　　长期追踪内行矿业的分析师张艾民对界面新闻评释谈：“内行石墨资源主要鸠合在中国、俄罗斯、加拿大等地，但开采受环保战略严格罢休。举例，中国《环境保护税法》膨大后，石墨矿开采需干与更高老本用于混浊贬责，导致原材料供应趋紧，价钱当然情随事迁。”

　　环保战略的收紧与资源散布的鸠合，使得石墨类原材料的 “加价逻辑” 具备长期性，天岳先进的老本压力短期内难以缓解。

　　这种在老本和售价两端承压的现象，使得公司毛利率近期握续下滑。2024年第三季度，公司毛利一度达到历史峰值32.93%，不外紧接着即是揣度三个季度的下滑，到2025年第二季度，公司毛利率已经降至12.64%。

　　应收账款盘活天数创历史新高

　　除了盈利问题，天岳先进的现款流也面对磨砺 ——应收账款盘活天数飙升至历史新高，反应出下旅客户的付款智力裁减，公司资金回笼完结下降。

　　应收账款盘活天数是量度企业资金回收速率的中枢磋商，天数越长，意味着资金被客户占用的时代越久，现款流压力越大。从数据来看，天岳先进的这曾磋商呈现 “道路式攀升”。

　　2018年和2019年，在大要量产碳化硅衬底公司未几的情况下，天岳先进应收账款盘活天数还能保管在15天以下。2022年和2024年，公司应收账款盘活天数在60天到90天之内波动，到2025年第二季度，应收账款盘活天数升至历史新高117.82天。

　　数据源泉：Wind、界面新闻计议部

　　某功率器件厂商采购认真东谈主王绍康对界面新闻记者暗示， “天岳先进的下旅客户主如果外延片或器件厂商，这些卑劣规模的竞争比碳化硅衬底行业更浓烈，许多客户自己的磋商压力加大，付款智力当然也在裁减。” 卑劣行业的 “传导效应”，进一步加重了天岳先进的现款流压力。

　　AI芯片中介层能否拯救内卷的碳化硅？

　　就在碳化硅行业因 “新动力汽车需求增速放缓、价钱内卷加重” 而堕入迷濛时，英伟达带来的 “AI 新场景”，为赛谈注入了新的念念象空间 ——碳化硅衬底在 AI 芯片中介层的愚弄，可能成为行业新的增长弧线。

　　在此之前，碳化硅衬底的主要需求来改过动力汽车（xEV）规模。字据 Yole 预测，到 2030 年，xEV 规模的碳化硅功率半导体器件销售收入将达 147 亿好意思元，占据碳化硅功率半导体愚弄的主要市集份额。若按碳化硅衬底占器件总老本 45%-50% 猜测，xEV 规模对应的碳化硅衬底市集范围约为70亿好意思元。

　　数据源泉：公司公告、界面新闻计议部

　　AI芯片工程师周伟利向界面新闻记者先容，“英伟达新一代GPU（如Rubin架构）的功耗将逾越2000W，传统硅中介层基板无法知足散热需求，碳化硅凭借其400 W/m·K的导热系数（硅的2.5倍以上）成为最优解。”

　　行业论说显露，用于AI芯片的碳化硅中介层基板市集预测到2028年出货面积为5700万正常毫米，碳化硅衬底单元老本为19.76好意思元/正常毫米，对应市集范围为11.26亿好意思元，到2030年，市集有望增长至30.5亿好意思元。这一市集范围已经逾越xEV规模碳化硅衬底市集的四成。

　　关于堕入内卷的碳化硅行业而言，AI 芯片中介层带来的不仅是增量市集，更是高附加值场景——AI 芯片客户（如英伟达）对价钱的敏锐度低于新动力车企，且技能条目更高，有望缓解行业价钱战的压力，重塑供需干系。

　　英伟达的 Rubin GPU 谈论接受碳化硅衬底开云kaiyun，无疑为天岳先进及所有碳化硅行业带来了 “强心剂”，天岳先进的涨停也反应了市集对这一新场景的期待。但客不雅来看，AI新需求短期内还不行开释，现存碳化硅衬底与AI芯片中介层技能需求有一定各别，天岳先进如安在适度老本的同期知足新的技能需求，仍有待考证。